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热传导胶带的应用场合与使用方法介绍

浏览次数: 日期:2017年4月22日 15:34

热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传导设计中,它能够完全替代传统硅脂的应用场合,高效便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材,单面或双面背有压敏导热胶,粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄,柔韧性好,非常易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化,保证性能的一致和稳定。

 

应用场合:

 

导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能,可以将器件和散热器粘接固定,实现导热、绝缘和固定,特别适合于集成度高、设备空间小、固定困难等场合,是减小散热附件占用体积,优化设计的适用材料。

 

使用方法:

 

导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法,严禁用手或其他非粘接物接触表面,严禁反复揭贴,被粘接面应保持干净、干燥,一般在使用前用酒精清洗,以避免影响粘接牢固性。辅助用品:棉布、工业清洁剂、橡胶手套。

 

第一步:用不脱毛棉布檫干净器件表面。

 

第二步:用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面,去油污;另外安装过程不要再接触清洁表面。

 

第三步:撕下其中一面背胶上的保护膜,手指不要触及胶面。

 

第四步:将其贴在器件表面,从粘接面积中心向四周用力轻压五秒,保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。

 

第五步:撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法,使双背面胶带与芯片粘界牢固。

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